1月24日，華為在北京研究所發布全球首款5G基站核心芯片——華為“天罡”。據華為運營商BG總裁丁耘介紹，該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展：首次在極低的天面尺寸規格下， 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；算力方面實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

華為首款天罡芯片發布現場

華為首款天罡芯片發布的意義：

該芯片為AAU帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

華為5G

與此同時，華為宣布截至2018年12月31日，公司已出貨超過25000個5G基站。